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在半導體高低溫測試中，流體控溫設備需要滿足-65℃～+150℃的溫度范圍，同時確保高精度、快速響應和長期穩定性。半導體行業測試-65℃～+150℃流體控溫設備型號齊全
航空復合材料-55℃至+120℃測試制冷機組用于航空復合材料（如碳纖維增強聚合物CFRP、陶瓷基復合材料CMC等）需在-55℃至+120℃范圍內進行環境測試，以驗證其在高空低溫、氣動加熱等工況下的性能穩定性。
電子元器件老化測試-55℃至+125℃高低溫機用于電子元器件（如芯片、PCB、傳感器等）在-55℃至+125℃范圍內的老化測試（Burn-in Test）是評估其可靠性、壽命及環境適應性的關鍵環節。
高分子材料測試循環變溫-20℃~100℃機組是材料研發和質量控制的關鍵設備，廣泛應用于需要模擬真實環境溫度變化或加速老化測試的場景。
老化試驗高低溫一體機組是一種集成制冷、加熱及循環系統的溫控設備，-55℃～+125℃老化試驗高低溫一體機組用于模擬溫度環境，對電子元器件、汽車零部件、電池、材料等進行高低溫循環老化測試，以評估其可靠性、壽命及環境適應性。
高低溫測試-65℃～+150℃冷熱一體機組是一種集成制冷與加熱功能的溫控設備，用于模擬溫度環境，測試電子元器件、材料、電池、汽車部件等在高低溫交變條件下的可靠性。其核心特點是寬溫區、快速升降溫、高精度控制，廣泛應用于、汽車、半導體、新能源等行業。
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